HDL-P100HT
Der HDL-P100HT ist der Flaggschiff-Mikrocontroller der Ignis™ Produktfamilie und steht für unsere fortschrittliche Hochtemperatur-Siliziumplattform. Auf Basis der RISC-V-Architektur ist er für Anwendungen in rauen Umgebungen ausgelegt, in denen konventionelle Elektronik nicht zuverlässig arbeitet.
Ausgelegt für den Betrieb bei Temperaturen bis 200 °C, vereint der HDL-P100HT Verarbeitung, Speicher und Peripheriefunktionen auf einem Baustein und liefert robuste Leistung, hohe Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in den anspruchsvollsten industriellen Umgebungen.
Integration wiegt bei diesen Temperaturen schwerer als sonst. Jedes zusätzliche Bauteil auf der Leiterplatte ist ein weiteres Teil, das in derselben Temperaturklasse beschafft werden muss, eine weitere Lötstelle, die Temperaturwechsel überstehen muss, und ein weiterer Fehlermechanismus in einem System, das womöglich Kilometer unter der Erde oder jahrelang in einem verschlossenen Gehäuse sitzt. Verarbeitung, Speicher und Peripherie auf einem Bausteinzu vereinen, beseitigt dieses Problem an der Wurzel.
Ausgelegt für Dauerbetrieb bis 200 °C.
Offener Befehlssatz mit etablierter Toolchain — kein Vendor-Lock-in.
Verarbeitung, Speicher und Peripheriefunktionen auf einem einzigen Baustein.
Wichtigste Merkmale
- RISC-V-Architektur — Ein offener, lizenzgebührenfreier Befehlssatz mit etablierter Toolchain. Die Firmware-Entwicklung ist damit nicht an das Ökosystem eines einzelnen Anbieters gebunden, und die Langzeitunterstützung hängt nicht von der Roadmap eines einzelnen Lieferanten ab.
- Spezifiziert bis 200 °C — Für den Dauerbetrieb bei Temperaturen ausgelegt, bei denen industrielle Standard- und Automotive-Mikrocontroller außerhalb ihres veröffentlichten Bereichs liegen.
- Integrierter Speicher — Der Speicher auf dem Baustein macht die externe Speicherschnittstelle überflüssig, eine der unzuverlässigsten Verbindungen im Hochtemperatur-Leiterplattendesign.
- Integrierte Peripherie — Die Peripheriefunktionen liegen auf dem Die. Das senkt die Zahl externer Bauteile und die Zahl der Hochtemperaturkomponenten, die der Systemintegrator separat qualifizieren muss.
- Langzeitstabilität — Ausgelegt für Anwendungen, in denen der Baustein seine Spezifikation über Jahre im Temperaturbetrieb halten soll — nicht nur eine kurze Temperaturspitze übersteht.
- Fokus auf raue Umgebungen — Entwicklungsziel ist die Umgebung, nicht ein Eckfall im Datenblatt. Das thermische Verhalten bestimmt die Architektur, statt im Nachhinein charakterisiert zu werden.
Technische Daten
Die vollständigen elektrischen und thermischen Charakterisierungsdaten stehen im Datenblatt.
| Baustein | |
| Teilenummer | HDL-P100HT |
|---|---|
| Familie | Ignis™ Hochtemperatur-IC-Familie |
| Bausteintyp | Hochtemperatur-Mikrocontroller |
| Architektur | |
| Prozessorarchitektur | RISC-V |
| Integration | Verarbeitung, Speicher und Peripheriefunktionen auf einem einzigen Baustein |
| Thermische Daten | |
| Maximale Betriebstemperatur | Bis zu 200 °CAnwendungsabhängig |
| Verfügbarkeit | |
| Status | Für Verfügbarkeit und Muster wenden Sie sich an Harmonie Design Labs |
Detaillierte elektrische Kennwerte, Speicherkonfiguration, Peripherieausstattung und Gehäuseinformationen finden Sie im Datenblatt des HDL-P100HT.